sc device workshop 3

hari ni, morning session buat metallization dengan aluminium..sebab guna Al ni adalah kerana melting point nya rendah dan evaporazation pun makan masa sekejap je..dalam a few seconds je semua wafer surface tu dah bersalut dengan Al...so sesi petang nanti just nak buat characterization je lahh..want to check whether the pn junction device is going to work or not..